金立M7：首款全面屏手机，超长续航与高安全性引领潮流

金立在北京发布了其首款全面屏手机——金立M7，以其超高的屏占比、大容量电池以及安全双芯片成为了市场亮点。在全面屏手机市场竞争激烈的背景下，金立M7以其超长的续航和固若金汤的安全性，展示了金立在产品差异化竞争策略上的成功。

金立M7搭载了联发科Helio P30处理器，这是金立首次将其用于手机制造。该处理器基于16nm制程技术，相较于Helio P25，其省电性能提升了8%，同时性能表现也更加出色。在Helio P30的驱动下，金立M7配备了4000mAh的大容量电池，为长时间使用提供了强大的支持。

金立M7的最大亮点在于其引入了安全双芯片，这在全面屏手机中是首次。在原有的数据安全加密芯片基础上，金立M7增加了支付安全加密芯片，以增强手机在使用过程中的安全性。这一创新性的设计，无疑将为消费者提供更为安全的移动支付体验。

外观方面，金立M7采用了方正的屏幕设计，比例为18:9，这一设计的好处在于不需要对软件进行重新适配，同时18:9的屏幕更加适合观看视频。金立M7配备了一块6.01英寸的屏幕，实际使用时，其大小与苹果iPhone7 Plus相差无几。此外，金立M7提供了炫影黑、枫叶红、宝石蓝、星耀蓝、香槟金五种颜色供消费者选择。

金立M7的背面工艺同样值得称赞。官方将其称为“太阳纹”的设计，这种纹路的技术难点在于如何将其处理得更加均匀。金立M7采用了6系铝合金材质，经过多次调整机床的刀具和圈数，才制造出了这一圈圈均匀的太阳纹。

除了硬件配置外，金立M7还拥有多项实用功能。其正面屏占比高达90%，这块屏幕宽度与普通16:9的宽度相同，但竖向增加了240排像素。因此，虽然其分辨率为2160*1080，但显示精度却与普通5.5英寸1080p的Super AMOLED相同，正常使用距离下并不会出现明显的颗粒感。从观感上来说，金立M7这块屏幕的可视角度极佳，任何角度都没有出现大面积偏色的情况，屏幕较为通透。更重要的是，金立M7并没有采用任何圆角或者异形屏，对于18:9的比例，相比于16:9屏幕的手机来说，在玩游戏看视频方面也更加方便，视野更大。

系统方面，金立M7搭载了基于Android 7.1的amigo5.0系统。该系统界面简洁好用，其中故事锁屏是该系统的特点之一。每次息屏亮屏时，锁屏都会自动变成某个故事的一张照片，点击锁屏壁纸下方的故事便可以直接进入阅读。下拉菜单界面的通知可以自动区分重要通知和非重要通知，并且可以手动折叠不想看到的推送内容。多任务界面采用纵向排列的卡片模式。此外，每一台金立M7手机都配备了唯一的安全加密芯片，该芯片与手机CPU编码一一对应，因此更换芯片后手机将无法使用。

拍照方面，金立M7的实际拍摄效果相当出色，颜色表现丰富。另外，其背景虚化能力也延续了S10的水平。即使不开启背景虚化模式，利用后置摄像头的大光圈也能拍出不错的效果。测试时分别在室内和室外进行对比测试，室内的昏暗和室外的强光都没有影响金立M7的拍摄表现反而自我调控拍摄出了一张张令人满意的手机拍摄作品。此外，金立M7还支持3D拍照通过多个维度拍摄并形成立体化影像打破传统的二维平面拍摄模式呈现出更加立体的人像和周围环境让照片动起来用户只需将金立M7对准想要拍摄的物体按下拍照键后以物体为圆心做弧形运动再次点按拍照键结束便可自动形成一张3D照片。借助DSP的强大处理能力和先进算法使拍照主体的亮度得到明显提升并且背景表现自然流畅大大提升了逆光条件下成像效果。后置双摄加上给力的硬件实时虚化效果成像效果不输单反。

金立M7的性能同样出色其搭载了联发科Helio P30处理器这款基于16nm制程技术的处理器相较Helio P25更省电8%效能更出色。CPU采用8颗Cortex-A53核心主频达2.3GHz支持联发科CorePilot多任务演算技术兼具高性能和低